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2021 Siemens EDA 线上技术研讨会：破局电子设计未来挑战
2020年，新冠疫情席卷全球。以数字化为基础的新常态成为工作、生活的重要方式。对数字化的强劲需求使得全球集成电路/半导体跨越式增长。此外，随着5G、AI、IOT、汽车电子等新技术与应用场景的爆发式增长 ...查看更多
西门子发布下一代全面硬件辅助验证系统
新产品将下一代虚拟平台、硬件仿真和 FPGA 原型验证技术无缝结合，可以显著缩短验证周期 经过客户认可的 Veloce 系列产品得到进一步扩展，为硬件辅助验证系统树立新标准 西门子 ...查看更多
电动车辆的工艺——可承受性、可靠性和稳健性测试
如今，不仅出现了电动汽车、火车、地铁、轮船、摩托车、小型踏板车、滑板，甚至飞机都正走向电气化。电动车辆独特的电力需求直接影响了其使用的PCB制造和其可靠性。动力传动系统和环境控制系统需要的是能够处理大 ...查看更多
电动车辆的工艺——可承受性、可靠性和稳健性测试
如今，不仅出现了电动汽车、火车、地铁、轮船、摩托车、小型踏板车、滑板，甚至飞机都正走向电气化。电动车辆独特的电力需求直接影响了其使用的PCB制造和其可靠性。动力传动系统和环境控制系统需要的是能够处理大 ...查看更多
明导白皮书免费下载：ODB++：向制造流程传输 PCB 设计数据时最有效的通信格式
全球市场日益激烈的竞争格局，使得电子产品推陈出新的速度日新月异。传输一个好的产品模型，实现可靠高效的的制造投产流程，加快产品上市时间，可以有效提升企业核心竞争力。然而，现实情况却不容乐观，向制造流程传 ...查看更多
明导5.12线上研讨会：Siemens EDA 数模混合芯片开发全流程
前言 随着物联网(IoT)技术的发展和普及，全流程数模混合芯片设计环境面临独特的要求：经济实惠且易于使用，但功能强大，可创建部署物联网所需的各类产品。虽然许多EDA工具供应商为AMS设计提供软件，但 ...查看更多
